前言
本作發售至今已經有一個月。 鑑於遊戲中改變了部分操作方式因而使難度較系列前作有所下降(詳見之前的評測文)，流程中又可以反复刷晶體來增加最大初始機數，因此爆機對各位玩家來說應該不存在什麼太大的問題。 但在ARCADE模式中，分數的高低同玩家的墜機與否息息相關，因此接下來為大家詳細介紹下各大BOSS的攻擊方式和特性，以便知己知彼，百戰不殆。 BOSS的順序以流程中出現順序為準，共11個；因為本作的BOSS RUSH分為三段且無法計分計時，因此重複挑戰性大大下降。
特殊武器
1.特殊武器Seka VR ：每次消耗能量25%，類似《魔獸3》中英雄先知的閃電鏈，對敵機進行約10次的彈跳攻擊，在對付大批雜兵時有較好效果；攻擊力低，鑑於其跟踪攻擊的特性，攻擊boss的弱點時不必刻意調整準星，效果同樣較好。
2.特殊武器Raydion ：每次消耗能量33%，發射後沿直線前進，碰觸到敵人發生爆炸，威力中等，對付某些弱點處密集的BOSS效果好。
3.特殊武器Garan Q ：每次消耗能量33%，持續時間約3秒鐘的護體電網，攻擊力高。 由於僅在俯視戰和環繞中可以使用，因此不適合作為BOSS戰的武器。
4.特殊武器Eyram/XS ：每次消耗能量33%，圍繞主機產生三股環繞離子炮，在與敵人接觸後會不斷消耗，攻擊力在所有武器中最高，同樣是適合於俯視流程戰勝於BOSS戰。
BOSS戰中出現的雜兵
BOSS：Dunkleosteus處出現，血量低，無自主攻擊能力。
BOSS：Nano stray處出現，血量中等，攻擊方式發射綠色光彈。
BOSS：Cyronex處出現，速度快，血量低。
BOSS：Arthropode處出現，血量較高，速度快。
BOSS
1.BOSS名稱：Trilobite
作為流程中首個BOSS，血量低，攻擊方式少。
戰斗方式：環繞戰
推薦特殊武器：Seka VR
BOSS弱點：紅色內核
攻擊方式1：
五向散彈，間隙較大，注意自己的移動慣性，不要主動撞上。 BOSS弱點：紅色圓形內核。
攻擊方式2
(血量低於80%)
BOSS本體會突然發射激光，速度快，最好保持自機的不斷移動，注意不要陷入激光和地面升起構成的死角;石塊的血量低，在全速左行/右行中仍可將其擊破。
攻擊方式3
(血量低於50%)
在攻擊方式1、2的基礎上，增加釋放綠色跟踪噴霧，速度慢。 保持自機不斷移動和火力集中優先攻擊石塊即可。
2.BOSS名稱：Archelon
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Seka VR
BOSS弱點：雜兵、眼睛
攻擊方式1：
釋放雜兵攻擊，雜兵數量多，推薦使用特殊武器攻擊;擊落可使BOSS本體的血量下降，同時注意BOSS觸手釋放的紅色光球；自機的準星應盡量保持與機身較近的距離，以保護自機免遭漏網的雜兵攻擊。
攻擊方式2
(血量低於80%時)：
打開觸手後的BOSS也將弱點暴露了出來，火力集中攻擊BOSS的眼球。 BOSS身邊會出現沿圓形軌道繞圈的光波，繞彎約3圈就會自左右向自機發起攻擊，速度較慢，往反方向躲避即可；後期會出現連續的左右光球攻擊，按照一定節奏躲避，不要被逼入死角。
攻擊方式3
(血量低於50%)：
戰機移動到了BOSS的正上方，BOSS會按照“十”字形狀放出大量的紅色光球，保持自機在屏幕邊緣位置可以方便躲避，注意操作準星攻擊BOSS的同時不要讓自機撞上敵彈。
3.BOSS名稱：Dunkleosteus
戰斗方式：環繞戰
推薦特殊武器：Seka VR
BOSS弱點：凸起物、觸手、雜兵、中心細胞核
攻擊方式1：
BOSS表面的五個凸起物在旋轉的同時發射3個一組的光彈，易躲避，5個弱點均擊破後進入下一階段。
攻擊方式2
(血量低於90%時)：
BOSS的八條觸手會在旋轉的同時上下擺動，傷害判定大，攻擊其頭部可擊破；自機在移動至途中光亮點是會被傳送至另一平台，需注意的是光亮點在使用後會消失一段時間，玩家應算好提前量，以免在平台盡頭被觸手擠死。 8條觸手擊破後進入下一階段。
攻擊方式3
(血量低於80%時)：
類似第一階段，凸起物發出的光彈變得更加密集，在間隙中躲避的難度很大(本作的中彈判定巨大，範圍甚至超過自機大小)，對於光亮點出現時機的把握尤為重要。
攻擊方式4
(血量低於70%時)：
BOSS釋放半透明的雜兵Cubo，輪流自左右向自機移動攻擊，不斷控制左右進行射擊，配合自機微移調整即可。
攻擊方式5
(血量低於60%時)：
BOSS本體不斷的發射光霧狀攻擊，速度較快而間隙大，躲避較第三階段容易；等BOSS的外衣脫落後，攻擊其紅色內核處可使其迅速損血。
4.BOSS名稱：Hybodus
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Raydion
BOSS弱點：中心部分
攻擊方式1：
BOSS本體釋放4個一組的雜兵，雜兵血量較厚，不使用特殊武器的話建議躲避。
攻擊方式2：
BOSS的自身撞擊攻擊，看到BOSS高速自轉時即可全速移動，BOSS的撞擊週期為2個一組。
攻擊方式3：
三條光波的追踪攻擊，速度快，在其出現後應立刻看準方向躲避，同時伺機將準星對準BOSS的中心攻擊。
本BOSS的攻擊方式會依1-3項反复循環，BOSS的血量較低，特殊武器可幫助快速擊破。
5.BOSS名稱：Echiura
戰斗方式：俯視戰
推薦特殊武器：Seka VR
BOSS弱點：頭部和尾部的旋轉凸起物
第一階段：
頭部的五個深紅色凸起物在旋轉的同時不斷發射3個一組的光彈，在如同的位置邊同速移動邊斜45度攻擊即可，擊破每一個凸起物都可以得到特殊武器的補給；全部擊破進入下一階段。
第二階段：
尾部發射跟踪綠霧，BOSS本體的防衛較薄弱，靠近並不斷繞圈結合射擊方向的改變可以很快的擊破。
第三階段：
頭部放出層層的光圈，光圈的缺口處大約4個機體身位的大小，注意自機的普通攻擊會被光圈所擋住，建議使用特殊攻擊攻擊；對於擊破凸起物後的補給不要貪心，獲得的危險性較大。
第四階段同第二階段一樣，不再贅述；
第五階段：
BOSS的頭部上下兩部分釋放光彈+跟踪霧的組合，同第一階段一樣，盡量利用斜45度攻擊凸起物，注意空隙處的噴霧，保持耐心，遇到密集的攻擊可以躲避到星球表面的中間處。
6.BOSS名稱：Cynoteus
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Raydion
BOSS弱點：橙色柱狀物、蟲狀物
攻擊方式1：
四個橙色弱點處釋放3個一組的光彈，光彈釋放後看似速度較慢，靠近屏幕時會瞬間變快，自機移動需計算提前量;躲避的同時調整準星攻擊弱點處。
攻擊方式2：
弱點處為圖中橙色的四個柱狀物。 四道激光(3D效果超讚)移動攻擊，速度較慢;本機可以由較寬裕的時間調整準星進行攻擊，但要小心不要被兩道激光逼入死角。
攻擊方式3：
BOSS身上的洞中出現條形蟲狀物，注意其綠色光彈，攻擊雜兵即可造成BOSS傷害。
7.BOSS名稱：Nemertea
本關BOSS戰比較特別，是11場BOSS戰中唯一結合了俯視戰操作方式和追尾視點的關卡。
戰斗方式：俯視戰(3D視角)
推薦特殊武器：Eyram/XS
BOSS弱點：BOSS本體
攻擊方式1：
釋放同BOSS同樣形態的雜兵，數量眾多，特殊武器Eyram/XS可較好的應付這種場合，注意自機可同搜尋戰一般前後左右4方移動。
攻擊方式2：
BOSS自身的光球攻擊，時間差規律較難掌握，可控制自機從屏幕最左端向右逐步微移躲避。
攻擊方式3：
BOSS移動至靠近屏幕處，注意自機不要被其腿部碰觸到，停留在畫面中央並使用特殊武器可以較快造成BOSS傷害。
攻擊方式4：
BOSS的左右上肢輪流發射光彈，光彈每4個一組，射速快，體積大，注意自機不要單純的左右移動，前後移動後形成的空隙同樣巨大，方便進行躲避。
8.BOSS名稱：Arthropoda
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Raydion
BOSS弱點：紅色核心、第二階段四足中間的球狀物
攻擊方式1：
BOSS在隧道中懸掛前進，雜兵Amoebe成群出現沿直線向自機襲來，因此微調準星即可全部擊破，之後有較長時間攻擊敵人弱點。
攻擊方式2：
雜兵配合原處高速襲來的閃光彈，不要被灼亮的光晃暈了，看見遠處的光亮時即可開始躲閃。
第二階段，攻擊方式3：
BOSS從天花板掉到了地面，弱點也變為4條腿的中點，特殊武器Raydion可做到一槍一個;同時注意BOSS身體射出的綠色彈即可。
攻擊方式4：
配合雜兵Floater的綠色彈攻擊，鑑於此時BOSS的血量已經很少，所以可以抓緊時間利用特殊武器快速解決。
9.BOSS名稱：Proetide
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Raydion
BOSS弱點：綠色發光點，第二階段的紅色內核
攻擊方式：
隨機方向出現的長條蟲狀物(無法擊破)，配合BOSS全身的綠色點發射的光彈，自機的躲避空間受到限制；盡量保持在屏幕中央位置，方便及時反應。
攻擊方式2：
也有出現兩條的，此時需要自機在狹窄的空間裡自上而下逐步移動;利用這時發射raydion，可以同時攻擊到很多的綠色突出物。
攻擊方式3：
內核發射密集的直線紅色光彈，攻擊範圍狹隘，易躲避；反倒是零星的綠色彈很容易成為集中玩家的冷箭，視線應以此為主，對準內核發射Raydion可加速BOSS死亡。
10.BOSS名稱：Cyronex
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Raydion
BOSS弱點：綠色外殼，BOSS本體
攻擊方式1：
BOSS不斷滾動前進，需要在躲避雜兵的同時將其表面的綠色外殼逐塊地擊落，注意上下方的橫梁，靠近時傷害判定較大。
攻擊方式2：
外殼全部擊落後，BOSS會發射一股“Y”型三向旋轉激光，所以玩家在其剛剛落殼後記得不要停留在屏幕中央;三向激光的旋轉速度不快，但是在躲避的同時還要利用較小的活動空間進行準星調整來攻擊BOSS本體比較困難。 這裡要有足夠的耐心，之前的Raydion如果沒有使用在這裡則可啟到關鍵的作用。
攻擊方式3：
不斷跳動的BOSS，前方不斷出現的擋路石不用顧慮，因為跟著BOSS進行直線前進，它自然而然會為你開通道路；同樣需小心上下出現的橫梁，BOSS的跳動使其變得較難瞄準，保持耐心即可，因為此階段的BOSS完全沒有攻擊能力。
11.BOSS名稱：Nanostray
最終BOSS，不過出乎意料的好對付，完全沒有系列作最終BOSS的威武…
戰斗方式：追尾戰
推薦特殊武器：Seka VR
BOSS弱點：隕石狀物體，雜兵Rix、內核
攻擊方式1：
圍成圓圈的小隕石狀攻擊，因為攻擊可以造成BOSS的傷害，因此快速的使用Seka VR全部擊破吧。 約擊破40個進入下一階段。
攻擊方式2
(血量低於80%時)：
BOSS身上不斷依次出現細胞Rix，每一個血量中等，攻擊方式為綠色快速光彈，爭取在其剛出現時就逐一擊破，不要讓它們形成密集的火力網。
攻擊方式3
(血量低於50%時)：
BOSS的關鍵內核暴露，攻擊方式為多條追踪光術，光束的攻擊速度慢，有充裕的時間進行準星調整。
希望這篇文章能對各位在挑戰1命BOSS RUSH和高分ARCADE模式玩家可以有所幫助，也希望3DS上能出現越來越多像本作一樣，優秀的STG。
作者：巴士速攻-獨腳俊來源：bbs.tgbus.com
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